[发明专利]芯片封装结构和封装方法在审
| 申请号： | 201811626564.0 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109801894A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 孙鹏;任玉龙;刘军;吕书臣 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/528;H01L23/538;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 刘林涛 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装结构和封装方法，包括：底面相对贴合的第一芯片和第二芯片；多个导电柱，分布在第一芯片周围；引线，连接在第二芯片正面和金属端子的第一面之间；封装层，包封第一芯片、第二芯片、引线、导电柱，具有第一表面及与第一表面相对立的第二表面，第一表面暴露第一芯片的正面和导电柱的第二面，第二表面暴露第二芯片正面的预设区域；引出层，设置在封装层的第一表面上，分别与导电柱的第一面和/或第一芯片的正面电连接。堆叠的芯片之间连接，无需设置基板进行转接，其中上层芯片通过引线与导电柱将焊盘引出，可以满足堆叠芯片引脚的扇出，在封装层上形成暴露第二芯片正面的预设区域，较好的满足特定芯片的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 导电柱 第一表面 芯片正面 封装层 芯片封装结构 第二表面 预设区域 封装 暴露 堆叠芯片 金属端子 转接 第二面 电连接 包封 底面 堆叠 焊盘 基板 扇出 贴合 引脚 上层 应用 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，至少包括：底面相对贴合的第一芯片和第二芯片；多个导电柱，分布在所述第一芯片周围；引线，连接在所述第二芯片正面和金属端子的第一面之间；封装层，包封所述第一芯片、第二芯片、引线、导电柱，具有第一表面及与所述第一表面相对立的第二表面，所述第一表面暴露所述第一芯片的正面和所述导电柱的第二面，所述第二表面暴露所述第二芯片正面的预设区域；引出层，设置在所述封装层的第一表面上，分别与所述导电柱的第一面和/或第一芯片的正面电连接。
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