[发明专利]芯片与背板连接器互连装置有效
申请号: | 201811626651.6 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN111384609B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 尚迎春;叶兵;陈勋 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R12/72;H01R12/73 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 江舟;刘旺贵 |
地址: | 518057 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种芯片与背板连接器互连装置及通信设备,该芯片与背板连接器互连装置包括第一IC芯片和第一背板连接器,其中,所述第一IC芯片与第一背板连接器直接互连。在本发明中,芯片的高速信号不需要经过单板PCB,而是直接与单板侧背板连接器进行连接,因此,避免了单板PCB传递高速信号带来的电信号损耗大的问题。 | ||
搜索关键词: | 芯片 背板 连接器 互连 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中兴通讯股份有限公司,未经中兴通讯股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811626651.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:存储器、基于推理的验证码实现方法、装置和设备
- 下一篇:光反射膜及其光伏组件