[发明专利]倒装LED芯片在审
| 申请号： | 201811627021.0 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109860366A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 沈铭 | 申请（专利权）人： | 映瑞光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/46 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 刘翔 |
| 地址： | 201306 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装LED芯片，包括：倒装LED芯片本体；以及间隔设置在所述倒装LED芯片本体正面上的奇数个条状通孔；其中，奇数个条状通孔中的一个条状通孔为中心条状通孔，其经过所述倒装LED芯片本体的中轴线，所述中心条状通孔包括第一插栓通孔、外扩孔结构和贯穿所述外扩孔结构并与所述第一插栓通孔连接的条状凹槽部，所述第一插栓通孔用于形成N电极结构，所述外扩孔结构包含顶针区域。本发明解决了由于顶针刺破所述倒装LED芯片中心条状通孔上的绝缘保护层而导致的倒装LED芯片出现漏电失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装LED芯片 通孔 扩孔结构 条状通孔 中心条状 插栓 顶针 绝缘保护层 间隔设置 条状凹槽 漏电 中轴线 针刺 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种倒装LED芯片，其特征在于，包括：倒装LED芯片本体；以及间隔设置在所述倒装LED芯片本体正面上的奇数个条状通孔；其中，奇数个条状通孔中的一个条状通孔为中心条状通孔，其经过所述倒装LED芯片本体的中轴线，所述中心条状通孔包括第一插栓通孔、外扩孔结构和贯穿所述外扩孔结构并与所述第一插栓通孔连接的条状凹槽部，所述第一插栓通孔用于形成N电极结构，所述外扩孔结构包含顶针区域。
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