[发明专利]一种晶圆覆膜装置有效
| 申请号： | 201811627416.0 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109659269B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 黄晓波;赵凡奎 | 申请（专利权）人： | 安徽龙芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 成艳 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及电器元件制作技术领域，具体为一种晶圆覆膜装置，包括底箱，底箱侧壁上设置有送料孔，底箱上设置有用于放置晶圆的放置槽，放置槽外与其同心设置有环形的切割孔，底箱一侧铰接有盖体，还包括包边机构，盖体上竖直滑动设置有圆筒形的切刀，切刀能够驱动包边机构，切刀与盖体之间设置有切割弹簧，盖体内侧设置有圆柱形的压柱。本发明解决了现有技术中切割薄膜时，外围的薄膜会受到旋向的作用力而发生形变和褶皱，且需要人工将外围的薄膜包覆在晶圆上效率不高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆覆膜 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆覆膜装置，包括底箱，底箱侧壁上设置有送料孔，底箱上设置有用于放置晶圆的放置槽，放置槽外与其同心设置有环形的切割孔，底箱一侧铰接有盖体，其特征在于：还包括包边机构，所述盖体上竖直滑动设置有圆筒形的切刀，切刀能够驱动包边机构，切刀与盖体之间设置有切割弹簧，盖体内侧设置有圆柱形的压柱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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