[发明专利]苯并吡嗪类化合物在铜面粗化中的应用及包含其的铜面粗化用组合物有效
| 申请号： | 201811628787.0 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109706453B | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 杜小林;叶绍明;赵明宇;万会勇;刘彬云 | 申请（专利权）人： | 广东东硕科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑彤;万志香 |
| 地址： | 510550 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明涉及苯并吡嗪类化合物在铜面粗化中的应用及包含其的铜面粗化用组合物。其中，苯并吡嗪类化合物具有式(Ⅰ)所示的结构 |
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| 搜索关键词： | 吡嗪类 化合物 铜面粗化 中的 应用 包含 铜面粗 化用 组合 | ||
【主权项】：
1.式(Ⅰ)所示的苯并吡嗪类化合物在制备铜面粗化用组合物中的应用![]()
其中，R1、R2、R3、R4和R5各自独立地选自氢原子、甲基、羟基、羧基或硝基；R5和R6各自独立地选自氢原子、羧基或氯原子。
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