[发明专利]一种改善PCB板阻焊冒油的方法在审
| 申请号： | 201811630018.4 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN111385979A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 张剑锋;吴玫芥;商泽丰;黎光海 | 申请（专利权）人： | 惠东县建祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种改善PCB板阻焊冒油方法，包括油墨制备、加工PCB板、塞孔及印刷油、预烤、菲林制作、对位曝光和热固化，本发明通过各种参数的把控，改善PCB板阻焊冒油的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pcb 板阻焊冒油 方法 | ||
【主权项】：
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