[发明专利]一种传感器的封装工艺

摘要

本发明公开了一种传感器的封装工艺，属于传感器的封装领域，该传感器的封装工艺通过在PCB板上钻孔、注铜，从而使得竖直方向的引线稳定可靠；通过在PCB板内腔填充绝缘胶，使绝缘胶包裹加速度传感器芯片，从而能够缓解封装好的加速度传感器所承受的应力，进而提高加速度传感器的承受应力能力；通过涂覆的一层导电胶，既达到将铜箔PCB盖板与竖直钻孔中的铜引线电连的目的，使得电连接可靠稳定，又能够牢牢粘黏住铜箔PCB盖板，同时还起到进一步缓解加速度传感器所承受的应力，并且导电胶与下方的绝缘胶都属于胶层，能够非常好的契合粘黏，使得PCB盖板与PCB板能够盖合的非常稳固。

主权项

1.一种传感器的封装工艺，应用于加速度传感器的封装中，其特征在于，包括：(1)备好PCB板，所述PCB板由平板形的PCB基板和框型的PCB支撑板一体成型而成；(2)从所述PCB板的PCB支撑板上表面开始进行竖直钻孔直至穿透所述PCB基板；(3)向所述竖直钻孔中注入铜构成铜引线，所述铜引线的底端与所述PCB基板上的地线电性连接；(4)将加速度传感器芯片装载到PCB板，键合所述加速度传感器芯片和所述PCB板，而后进行清洗、烘干工作；(5)向键合有所述加速度传感器芯片的PCB板内腔填充绝缘胶，使所述绝缘胶包裹所述加速度传感器芯片，并且所述绝缘胶的上表面与所述PCB支撑板的上表面处于同一平面；(6)涂覆一层导电胶后，覆盖一铜箔PCB盖板。