[发明专利]一种用于智能中控主机的散热结构在审
| 申请号： | 201811630449.0 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109661151A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王军;张超;王燕娜;梁增银;马国辉;楼勇亮;宋洁珺 | 申请（专利权）人： | 数源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 唐迅 |
| 地址： | 310012 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的一种用于智能中控主机的散热结构，包括中控外壳，所述中控外壳包括上盖和底壳，所述中控外壳内设有主板和功放件，所述主板上设有芯片，所述芯片上设有导热垫片，本发明主机壳体选用高硅铝合金的材料，高硅铝合金具有导热性好，耐磨耐蚀性好，体积稳定的特点，比普通铝合金的导热性能提高40%，这样能最快的将热量散发出去；通过导热垫片来填补芯片与壳体间的缝隙；在功放片与底壳侧壁间涂导热硅脂，使功放片与壳体完全接触；底壳外露面的散热筋，增加了壳体的散热面积。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 高硅铝合金 导热垫片 散热结构 中控主机 芯片 底壳 功放 主板 导热性 耐磨耐蚀性 导热硅脂 导热性能 底壳侧壁 热量散发 体积稳定 完全接触 智能 外露 功放件 机壳体 铝合金 散热筋 散热 上盖 填补 | ||
【主权项】：
1.一种用于智能中控主机的散热结构，包括中控外壳，其特征在于，所述中控外壳包括上盖（1）和底壳（2），所述中控外壳内设有主板（3）和功放件（4），所述主板上设有芯片（5），所述芯片（5）上设有导热垫片（6）。
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