[发明专利]终端的散热控制方法、装置及存储介质在审
| 申请号： | 201811631376.7 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109640591A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 康伟 | 申请（专利权）人： | 深圳TCL新技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张志江 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山区中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种终端的散热控制方法、装置及存储介质，该终端的散热控制方法包括以下步骤：获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中的风扇组的开启状态；根据所述终端系统芯片的工作电流及所述风扇系统中的风扇组的开启状态获取终端系统芯片的当前温度；判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于预设温度；在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度。本发明的技术方案，解决了现有技术中使用散热片对终端系统芯片进行散热，散热能力差，终端系统芯片工作温度过高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 终端系统 芯片 风扇系统 散热控制 风扇组 存储介质 工作电流 开启状态 终端 预设 散热能力 温度过高 运行状态 散热片 散热 | ||
【主权项】：
1.一种终端的散热控制方法，其特征在于，所述终端的散热控制方法包括以下步骤：获取终端系统芯片的工作电流及风扇系统中的风扇组的开启状态；根据所述终端系统芯片的工作电流及所述风扇系统中的风扇组的开启状态获取终端系统芯片的当前温度；判断所述终端系统芯片的当前温度是否大于预设温度；在所述终端系统芯片的当前温度大于所述预设温度时，调整风扇系统中的风扇组的运行状态，以降低所述终端系统芯片的温度。
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