[发明专利]一种线路板间的压合连接结构、压合连接方法在审

专利信息
申请号: 201811631686.9 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN111385969A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 王舒磊 申请(专利权)人: 余姚舜宇智能光学技术有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36
代理公司: 北京观韬中茂律师事务所 11553 代理人: 梁朝玉
地址: 315400 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种线路板间的压合连接结构、压合连接方法,属于线路板技术领域。线路板间的压合连接结构包括第一线路板、第二线路板;第一或第二线路板的焊盘区域设有丝印框;第一与第二线路板的焊盘区域通过热压压合在一起,丝印框在两个线路板压合时撑开两个线路板以使两者间留有间隙,进而确保导电粒子胶流动并均匀分布在焊盘上。方法包括步骤S01,将焊盘区域设有丝印框的第一线路板点胶、定位于底座上;步骤S02,将第二线路板的焊盘区域通过热压压附于第一线路板的焊盘区域,丝印框在两个线路板压合时撑开两个线路板以使两者间留有间隙;步骤S03,本压机加热固化胶水。本发明适用于具有/不具有覆盖膜的线路板间压合,线路板间定位贴合精准,确保信号顺利传输。
搜索关键词: 一种 线路板 连接 结构 方法
【主权项】:
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