[发明专利]一种柔性电路板拼版加工方法有效
| 申请号： | 201811632604.2 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109548297B | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 黄耀峰;袁林辉;王淦 | 申请（专利权）人： | 瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361009 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性电路板拼版加工方法，其特征在于，所述柔性电路板拼版包括拼成一整版的多个规则排列的柔性电路板产品，包括以下步骤：备料；进行线路制作，在一整版基材上形成多个柔性电路板产品；进行第一次外形冲切，仅对需要贴合补强的区域进行冲切；备微粘膜；机贴补强；进行第二次外形冲切，沿各个柔性电路板产品的轮廓进行冲切；边料撕除，将各个柔性电路板产品拼版处的边料撕除，只保留柔性电路板产品在微粘膜上；检验及包装。采用本发明方法，可以提高了柔性电路板的贴合、检验及包装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 拼版 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板拼版加工方法，其特征在于，所述柔性电路板拼版包括拼成一整版的多个规则排列的柔性电路板产品，包括以下步骤：备料；进行线路制作，在一整版基材上形成多个柔性电路板产品；进行第一次外形冲切，仅对需要贴合补强的区域进行冲切；备微粘膜；机贴补强；进行第二次外形冲切，对各个柔性电路板产品外形的未冲切部分进行冲切；边料撕除，将各个柔性电路板产品拼版处的边料撕除，只保留柔性电路板产品在微粘膜上；检验及包装。
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