[发明专利]一种LED封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201811634415.9 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109768147B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 李钊英;卢菊香;刘猛;张沛;涂梅仙;梁俊杰 | 申请（专利权）人： | 中山市木林森电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构及其制造方法，其技术方案要点是第一安装槽和第二安装槽之间有阻隔件，第一安装槽的底部设有第一导电板，第二安装槽的底部设有第二导电板，第一导电板的和第二导电板的底部均连接有贯穿至基座外且用于与外界电连接的导线，基座的上端面与芯片之间有用于将芯片固定在基座的粘胶剂；芯片安装固定后，芯片的P电极位于第一安装槽内且抵紧第一导电板，芯片的N电极位于第二安装槽内且抵紧第二导电板，芯片与第一导电板和第二导电板之间无需涂胶，基座的上端面与芯片之间的热量和温度低于芯片与导电板连接处，能够更好地保证芯片的固定以及芯片与导电板之间的电连接，从而能够更好地保证LED的发光和正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，包括基座和芯片，其特征在于：基座开设有第一安装槽和第二安装槽，第一安装槽和第二安装槽之间有阻隔件，第一安装槽的底部设有第一导电板，第二安装槽的底部设有第二导电板，第一导电板的和第二导电板的底部均连接有贯穿至基座外且用于与外界电连接的导线，基座的上端面与芯片之间有用于将芯片固定在基座的粘胶剂；芯片安装固定后，芯片的P电极位于第一安装槽内且抵紧第一导电板，芯片的N电极位于第二安装槽内且抵紧第二导电板。
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