[发明专利]一种半导体晶粒片转移装置在审
| 申请号： | 201811635333.6 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109524334A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李凤丽;邹祥林;张俊 | 申请（专利权）人： | 泰州芯格电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州易瑞智新专利代理事务所(普通合伙) 32338 | 代理人： | 周浩杰 |
| 地址： | 225500 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体晶粒片转移装置，具有机架；所述机架上固定设有上料台面；所述机架上滑动设有通过第一滑动控制组件可与上料台面的右侧拼合或脱开的刮板；所述机架上位于上料台面的下方滑动设有电动滚筒；所述电动滚筒通过第二滑动控制组件可与上料台面的下表面压紧或脱开；所述机架还设有薄膜卷筒；薄膜卷筒上的薄膜从刮板的下方穿过并从刮板与上料台面之间穿出；所述机架上滑动设有通过驱动装置驱动其滑动的滑动梁；滑动梁跨设在刮板的上方；所述滑动梁上设有用于压紧从刮板与上料台面之间穿出的薄膜的压紧组件。本发明能够将切割后的半导体晶圆完整的转移到不带粘性的薄膜上，方便后续的分拣工作。 | ||
| 搜索关键词： | 刮板 滑动 台面 滑动梁 上料台 上料 薄膜 滑动控制组件 半导体晶粒 薄膜卷筒 电动滚筒 转移装置 脱开 穿出 压紧 半导体晶圆 驱动装置 压紧组件 下表面 分拣 拼合 切割 穿过 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶粒片转移装置，具有机架(1)；其特征在于：所述机架(1)上固定设有上料台面(11)；所述机架(1)上滑动设有通过第一滑动控制组件(2)可与上料台面(11)的右侧拼合或脱开的刮板(3)；所述机架(1)上位于上料台面(11)的下方滑动设有电动滚筒(4)；所述电动滚筒(4)通过第二滑动控制组件(5)可与上料台面(11)的下表面压紧或脱开；所述机架(1)还设有薄膜卷筒(6)；薄膜卷筒(6)上的薄膜(7)从刮板(3)的下方穿过并从刮板(7)与上料台面(11)之间穿出；所述机架(1)上滑动设有通过驱动装置驱动其滑动的滑动梁(8)；滑动梁(8)跨设在刮板(3)的上方；所述滑动梁(8)上设有用于压紧从刮板(3)与上料台面(11)之间穿出的薄膜)7的压紧组件(9)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
