[发明专利]树脂组合物在审
| 申请号： | 201811635874.9 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN110018613A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 唐川成弘;长嶋将毅 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/004 | 分类号： | G03F7/004;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;杨戬 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供：可得到不仅具有绝缘可靠性、显影性、而且能同时实现焊料耐热性和翘曲抑制的固化物的树脂组合物；使用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其含有：(A)含有烯属不饱和基团及羧基且具有双酚骨架的树脂、(B)固态环氧树脂、(C)平均粒径为0.5μm以上的无机填充材料、(D)光聚合引发剂及(E)橡胶粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂组合物 烯属不饱和基团 固态环氧树脂 光聚合引发剂 无机填充材料 半导体装置 焊料耐热性 绝缘可靠性 印刷布线板 平均粒径 翘曲抑制 树脂片材 双酚骨架 橡胶粒子 固化物 显影性 树脂 羧基 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其含有：(A)含有烯属不饱和基团及羧基且具有双酚骨架的树脂；(B)固态环氧树脂；(C)平均粒径为0.5μm以上的无机填充材料；(D)光聚合引发剂；和(E)橡胶粒子。
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