[发明专利]半固化片叠层设计方法在审

专利信息
申请号: 201811636373.2 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109548279A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 李泰巍;林楚涛;李志东 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;B32B17/02;B32B17/06;B32B33/00;B32B37/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 李丹
地址: 510663 广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种半固化片叠层设计方法,包括:保留线路板中接触或邻近线路层的原外层半固化片;使用新半固化片替换原中间层半固化片;单个新半固化片中玻纤层的厚度大于单个原中间层半固化片中玻纤层的厚度,单个新半固化片的树脂胶的厚度小于单个原中间层半固化片的树脂胶的厚度。在不改变线路板板厚的前提下,所采用的新半固化片的数量可大大少于原中间层半固化片的数量,可有效降低或消除层压作业时由于叠层数量过多导致的滑板风险,保证线路板的成板质量。并且新半固化片中玻纤层的厚度增加有效弥补了原中间层半固化片数量减少导致的树脂胶厚度减少,可使树脂胶的使用量大大减少,从而降低线路板的生产成本,提高线路板供应商运营经济性。
搜索关键词: 半固化片 中间层 线路板 树脂胶 半固化 玻纤层 叠层设计 运营经济性 厚度减少 厚度增加 数量减少 供应商 线路层 消除层 滑板 成板 叠层 生产成本 替换 邻近 保留 保证
【主权项】:
1.一种半固化片叠层设计方法,其特征在于,包括:保留线路板中接触或邻近线路层的原外层半固化片;使用新半固化片替换原中间层半固化片;单个所述新半固化片中玻纤层的厚度大于单个所述原中间层半固化片中玻纤层的厚度,单个所述新半固化片的树脂胶的厚度小于单个所述原中间层半固化片的树脂胶的厚度。
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