[发明专利]一种LED封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201811637618.3 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109768152B | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 涂梅仙;李钊英;卢菊香;董闽芳;梁俊杰;张沛 | 申请（专利权）人： | 中山市木林森电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装体及其制造方法，其技术方案要点是所述基板的上表面设有PET反光膜，所述PET反光膜包括PET基材和设于PET基材的上表面的镀铝反光层，所述芯片安装固定在所述PET反光膜上，镀铝反光层的抗蚀性能比镀银反光层的抗蚀性能更高，且镀铝反光层的反紫外线性能比镀银反光层的反紫外线性能更强；PET基材的气体和水蒸汽渗透率低，有优良的阻气、水油及异味性能，且透明度高，可阻挡紫外线，光泽性好。紫外LED芯片发出的紫外光线，一部分经由透光壳反射到PET反光膜的镀铝反光层上，从而减少光损失，避免基板反射区变黑，保证LED光源光通量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装体，包括基板和紫外LED芯片，其特征在于：所述基板的上表面设有PET反光膜，所述PET反光膜包括PET基材和设于PET基材的上表面的镀铝反光层，所述芯片安装固定在所述PET反光膜上。
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