[发明专利]一种高精度高可靠性叠层热敏电阻芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 201811639773.9 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109727740B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 叶建开;杨梦恬;唐黎民;柏琪星;杨俊;段兆祥 | 申请（专利权）人： | 肇庆鼎晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C17/28;H01C7/04;H01C1/14 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种高精度高可靠性叠层热敏电阻芯片的制作方法，该制作方法包括如下步骤：(1)制备热敏电阻陶瓷粉体；(2)将制得的热敏电阻陶瓷粉体压制成锭子，再经过高温烧结得到陶瓷体；(3)对陶瓷体进行切片，得到熟基片；(4)在熟基片上印刷内电极；(5)将印刷好内电极的熟基片层叠后烧结，得到热敏电阻；(6)将热敏电阻切割成粒，然后进行倒角；(7)在步骤(6)得到的半成品上制备端电极，制得热敏电阻芯片。本发明的制作方法制得的热敏电阻芯片不易开裂，内部各层间相容性好、不易扩散，电阻性能稳定可靠，并达到高精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 可靠性 热敏电阻 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种高精度高可靠性叠层热敏电阻芯片的制作方法，包括如下步骤：(1)制备热敏电阻陶瓷粉体；(2)将制得的热敏电阻陶瓷粉体压制成锭子，再经过高温烧结得到陶瓷体；(3)对陶瓷体进行切片，得到熟基片；(4)在熟基片上印刷内电极；(5)将印刷好内电极的熟基片层叠后烧结，得到热敏电阻；(6)将热敏电阻切割成粒，然后进行倒角；(7)在步骤(6)得到的半成品上制备端电极，制得热敏电阻芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于肇庆鼎晟电子科技有限公司，未经肇庆鼎晟电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811639773.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：包括多个变阻器晶片的过电压保护装置
- 下一篇：一种芯片玻璃封装工艺
