[发明专利]一种高可靠玻璃封装热敏电阻芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201811640925.7 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109712767A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 张慧敏;杨梦恬;唐黎民;柏琪星;杨俊;段兆祥 | 申请（专利权）人： | 广东爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/065 | 分类号： | H01C17/065;H01C7/04 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高可靠玻璃封装热敏电阻芯片的制作方法，所述制备方法包括如下步骤：(1)制备NTC热敏陶瓷巴块；(2)在步骤(1)得到的NTC热敏陶瓷巴块的两面分别制备一层金属电极；(3)将步骤(2)得到的NTC热敏陶瓷巴块划切成长方体形的半成品芯片；(4)将步骤(3)得到半成品芯片套入圆筒状的玻壳中，并使半成品芯片两端面的金属电极露出，然后烧结玻壳；(5)对步骤(4)烧玻后的半成品芯片两端面进行封端、烧端和电镀而制成端电极，得到热敏电阻芯片成品。本发明所述制作方法制得的热敏电阻芯片中陶瓷体上的金属电极与端电极接触牢固，且机械强度高、不易碎，防潮性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻芯片 半成品芯片 金属电极 热敏陶瓷 制备 玻璃封装 端电极 高可靠 玻壳 制作 成长方体形 防潮性能 易碎 烧结 两端面 陶瓷体 圆筒状 电镀 封端 套入 | ||
【主权项】：
1.一种高可靠玻璃封装热敏电阻芯片的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)制备NTC热敏陶瓷巴块；(2)在步骤(1)得到的NTC热敏陶瓷巴块的两面分别制备一层金属电极；(3)将步骤(2)得到的NTC热敏陶瓷巴块划切成长方体形的半成品芯片；(4)将步骤(3)得到半成品芯片套入圆筒状的玻壳中，并使半成品芯片两端面的金属电极露出，然后烧结玻壳；(5)对步骤(4)烧玻后的半成品芯片两端面进行封端、烧端和电镀而制成端电极，得到热敏电阻芯片成品。
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