[发明专利]一种封装基板、半导体器件及其制作方法在审
| 申请号： | 201811641439.7 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109801902A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 李真真;朱文敏;万垂铭;刘锐;吴俊健;曾照明;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;刘杉 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板、半导体器件及其制作方法。该半导体器件包括固晶基板、设置于固晶基板上的LED芯片、设置于LED芯片上的荧光片、以及设置于LED芯片和荧光片四周的白胶层；其中，白胶层的顶部与荧光片的上表面齐平，且白胶层的上表面设置有至少一个凹槽，至少一个凹槽贯通白胶层的内壁和外壁，至少一条凹槽的槽延伸方向与LED芯片的边垂直。实施本发明的半导体器件及其制作方法，能有效缓解白胶层的热应力，提升白胶层对热胀冷缩位移量的适应能力，进而延缓白胶层的开裂时间，延长半导体器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 白胶层 半导体器件 荧光片 封装基板 固晶基板 制作 上表面齐平 热胀冷缩 使用寿命 有效缓解 槽延伸 热应力 上表面 位移量 内壁 外壁 延缓 垂直 贯通 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：固晶基板、设置于所述固晶基板上的LED芯片、设置于所述LED芯片上的荧光片、以及设置于所述LED芯片和所述荧光片四周的白胶层；其中，所述白胶层的顶部与所述荧光片的上表面齐平，且所述白胶层的上表面设置有至少一个凹槽，所述至少一个凹槽贯通所述白胶层的内壁和外壁，所述至少一条凹槽的槽延伸方向与所述LED芯片的边垂直。
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