[发明专利]用于通信器件装配的焊接方法在审
| 申请号： | 201811641902.8 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109759661A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 杜艳伟;郭林波;刘周;王文长;姚满意;王普钢 | 申请（专利权）人： | 京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（中国）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/008;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 510730 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于通信器件装配的焊接方法，包括以下步骤：将第一器件设于待焊件的第一焊接位置；将第二器件设于待焊件的第二焊接位置；对第一器件、第二器件和待焊件进行回流焊处理。将第一器件和第二器件分别设于对应的第一焊接位置和第二焊接位置，然后再进行回流焊处理，完成焊接处理；相比传统单个焊接之后进行回流焊焊接或多次过炉进行回流焊焊接的处理方式，不会产生二次过炉时影响先前焊接的问题，从而提高了第一器件和第二器件的焊接质量，保证了焊接的可靠性，提高了后续产品的装配质量。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 焊接位置 回流焊 待焊件 装配 通信器件 处理方式 后续产品 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：将第一器件设于待焊件的第一焊接位置；将第二器件设于所述待焊件的第二焊接位置；对所述第一器件、所述第二器件和所述待焊件进行回流焊处理。
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