[发明专利]对芯片实现电磁屏蔽的封装结构及方法在审
| 申请号： | 201811645493.9 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109817589A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 姚大平 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了对芯片实现电磁屏蔽的封装结构及方法，其中所述结构包括：待屏蔽芯片；模封层，包覆待屏蔽芯片的侧壁，并露出待屏蔽芯片的焊盘；至少一个导电桥，导电桥包括至少一个导电金属结构；导电桥贯通模封层，且导电桥中导电金属结构的两端分别在模封层的两侧表面露出；多个导电桥位于待屏蔽芯片的周围；导电层，设置于模封层的一侧，导电层与导电金属结构电连接。本发明方案制备的封装结构能够对芯片实现完全电磁屏蔽，且体积较小，嵌入式屏蔽回路不容易受环境影响而丧失电磁屏蔽功能，不会脱落，可靠性较高。上述对芯片实现电磁屏蔽的封装方法还能够对多个芯片集成中的每一芯片实现单独的电磁屏蔽，避免一个封装体内的芯片之间相互干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁屏蔽 芯片实现 导电桥 屏蔽 模封 芯片 导电金属结构 封装结构 导电层 封装 电磁屏蔽功能 环境影响 芯片集成 电连接 嵌入式 包覆 侧壁 焊盘 制备 贯通 体内 | ||
【主权项】：
1.一种对芯片实现电磁屏蔽的封装结构，其特征在于，包括：待屏蔽芯片；模封层，包覆所述待屏蔽芯片的侧壁，并露出所述待屏蔽芯片的焊盘；至少一个导电桥，所述导电桥包括至少一个导电金属结构；所述导电桥贯通所述模封层，且所述导电桥中导电金属结构的两端分别在所述模封层的两侧表面露出；所述多个导电桥位于所述待屏蔽芯片的周围；导电层，设置于所述模封层的一侧，所述导电层与所述导电金属结构电连接。
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