[发明专利]一种全贴合液晶模组密封工艺有效
| 申请号： | 201811646817.0 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN109825245B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 华永军 | 申请（专利权）人： | 苏州桐力光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J183/04;C09J11/06;B05D1/26;B05D3/06;B05D3/02;B05D7/24;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 王华 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种全贴合液晶模组密封工艺，在全贴合液晶模组的铁框和液晶面板点可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，然后LED光固化灯以38‑42°的倾斜角度照射所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，再加热固化。本发明不需要拆模组铁框进行作业，大大提高了作业效率和良率，产品周转时间由6小时缩短至1分钟。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴合 液晶 模组 密封 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种全贴合液晶模组密封工艺，其特征在于：在全贴合液晶模组的铁框和液晶面板点可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，然后LED光固化灯以38‑42°的倾斜角度照射所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，再加热固化；所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶的原料配方包括下列重量份的原料：![]()
其中，所述组分A和组分B均为(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2封端的线性结构聚硅氧烷，所述组分A的粘度为50000‑150000厘泊，所述组分B的粘度为300‑10000厘泊；所述组分C为具有支化结构的乙烯基聚硅氧烷，所述组分D为粘接促进剂，所述组分E为符合通式(1)的化合物：![]()
其中，R1，R2，R3均为氢基，100≥m≥20，n≥1。
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