[发明专利]一种SMT贴片元件装载方法有效
| 申请号： | 201811646944.0 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN109548398B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 姚慧平;黄小双 | 申请（专利权）人： | 深圳捷创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳市优赛诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44461 | 代理人： | 姜芬 |
| 地址： | 518118 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种SMT贴片元件装载方法，其中该方法包括依次进行按照贴片元件的属性，分配不同的封装编号，并且将封装编号进行汇总整理后形成封装属性表；飞达盘上设置RFID标签，将贴片元件安装到飞达盘，同时将贴片元件对应的封装编号与飞达盘的盘号进行绑定后形成映射编码，形成多个进行了贴片安装的飞达盘；将映射编码信息写入RFID标签后，基于映射编码将飞达盘的盘号和贴片元件的封装编号按照各自的部分进行编码，然后将此编码组合成编码信息，最后将编码信息转换为对应的标签信息，在RFID标签中将编码信息转换为标签信息等步骤，其可以提高效率，且贴片精度高，可重复利用，结构简单且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 元件 装载 方法 | ||
【主权项】：
1.一种SMT贴片元件装载方法，其特征在于，包括依次进行的如下步骤：(1)按照贴片元件的属性，分配不同的封装编号，并且将封装编号进行汇总整理后形成封装属性表；(2)飞达盘上设置RFID标签，将贴片元件安装到飞达盘，同时将贴片元件对应的封装编号与飞达盘的盘号进行绑定后形成映射编码，形成多个进行了贴片安装的飞达盘；(3)将映射编码信息写入RFID标签后，基于映射编码将飞达盘的盘号和贴片元件的封装编号按照各自的部分进行编码，然后将此编码组合成编码信息，最后将编码信息转换为对应的标签信息，在RFID标签中将编码信息转换为标签信息；(4)将飞达盘设置于贴片机上的安装部，对应的安装部分根据飞达盘的形状，重新定义飞达盘的安装位置；(5)设置于贴片机上的读卡器读取RFID标签的标签信息，根据重新定义的飞达盘的安装位置信息、步骤(3)中的标签信息和编码信息，生成对应的识别号；(6)基于生成对应的识别号，将对应的贴片元件贴装于电路板上。
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