[发明专利]焊球阵列封装芯片及印制电路板在审
| 申请号： | 201811647459.5 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109801895A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 邓海东;颜东溟;孙顺清;尹秋峰;冯所利;梁伦鹏;甘国庆 | 申请（专利权）人： | 晶晨半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊球阵列封装芯片及印制电路板，属于电子技术领域。本发明的焊球阵列封装芯片采用阵列式焊球最外圈的焊球管脚间距为1.2mm，阵列式焊球的最外圈的四个顶点焊球与相邻的焊球间距为0.6mm的焊球排列方式，实现了在不增加芯片面积的情况下增加了芯片管脚出线信号数量的目的，同时又避免使用激光盲孔、埋孔工艺，降低了搭配PCB板的生产成本，最终降低芯片综合应用的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 焊球 封装芯片 焊球阵列 阵列式 最外圈 芯片 电子技术领域 印制电路板 激光盲孔 排列方式 芯片管脚 印制电路 管脚 埋孔 生产成本 搭配 出线 应用 | ||
【主权项】：
1.一种焊球阵列封装芯片，包括：基板；焊球，所述焊球成阵列式分布在所述基板上，其特征在于，阵列式焊球最外圈的焊球管脚间距为1.2mm；其中，阵列式焊球的最外圈的四个顶点焊球与相邻的焊球间距为0.6mm。
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