[发明专利]一种具有水气密封功能的半导体模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201811648825.9 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN109904123B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 杨梅;吴永庆 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制冷领域，为解决目前半导体模块结构都是没有水气密封功能容易对模块造成损坏的问题，本发明提供以下技术方案：一种具有水气密封功能的半导体模块，包括半导体组件和导线，所述的半导体组件外侧设有密封框，所述的半导体组件固定连接在所述的密封框内，所述的导线与所述的半导体组件电连接，所述的导线包括正极导线和负极导线，所述的密封框上设有正极导线孔和负极导线孔，所述的正极导线孔和负极导线孔内设有密封胶。同时本发明还提供了一种具有水气密封功能的半导体模块的制造方法。本发明具有本发明具有良好的密封效果和稳定性，可以防止水气进入半导体组件中导致组件损坏的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 水气 密封 功能 半导体 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有水气密封功能的半导体模块，包括半导体组件和导线，其特征在于：所述的半导体组件外侧设有密封框，所述的半导体组件固定连接在所述的密封框内，所述的导线与所述的半导体组件电连接，所述的导线包括正极导线和负极导线，所述的密封框上设有正极导线孔和负极导线孔，所述的正极导线孔和负极导线孔内设有密封胶。
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