[发明专利]一种SMT贴片方法及系统

摘要

一种SMT贴片方法及系统，其中方法包括依次进行根据需求进行原料准备，根据工艺要求进行点料和验料，按照要求进行备料；按照要求把贴片元件属性及其位置进行设定，将贴片元件安装到飞达盘上，形成多个进行了贴片安装的飞达盘；将飞达盘设置于贴片机上，对需要贴片的电路板进行检验，当其满足检验条件时，将对应的贴片元件贴装于电路板上等步骤，其能够提高效率，且贴片精度高。

主权项

1.一种SMT贴片方法，其特征在于，包括依次进行的如下步骤：(1)根据需求进行原料准备，根据工艺要求进行点料和验料，按照要求进行备料；(2)按照要求对贴片元件属性及其位置进行设定.标识，将贴片元件安装到飞达盘上；(3)将飞达盘安装于贴片机上，对需要贴片的电路板进行坐标检验，(4)使用对应工艺.钢网.在PCB上印刷锡膏.当其满足条件时，将对应的贴片元件贴装于电路板上，具体的：在贴片机的飞达盘的安装部，根据多个飞达盘的属性定义装什么类型物料：在对应的在贴片机上设置激光扫描仪，通过激光扫描仪扫描获得飞达盘的上机安装位置，形成多个飞达盘的轮廓图后生成平面图，根据生成后的平面图确定出各个飞达盘的上机对应位置上.在使用坐标核对飞达盘分别对应的相对旋转角度，根据中心位置坐标和各个飞达盘分别对应的相对旋转角度，生成对应的识别号；在具体的贴片过程中，利用对应的识别号，确定出飞达盘的位置，抓取对应的贴片元件进行贴片；(5)在完成了贴片后，根据贴片元件的属性、使用锡膏的属性条件设定相应的回流焊作业参数，分别进行回炉、加热、固化操作；(6)对贴片完成后的电路板进行检验，完成检测后，将电路板进行入库，最后完成出货。