[发明专利]一种高频无胶双面挠性覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 201811651869.7 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN110181904A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 曾瑾 | 申请（专利权）人： | 曾瑾 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B27/28;B32B27/16;B32B15/08;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/00;C09D127/18;C08J7/12;C08L79/08;B05D7/24;B05D5/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市香*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 发明公开了一种高频无胶双面挠性覆铜板，包括上下两层铜箔和夹设于两层铜箔之间的绝缘层，其特征在于：所述绝缘层为由位于中间的热固性聚酰亚胺树脂薄膜和位于热固性聚酰亚胺树脂薄膜PI上下两侧的改性氟树脂PTFE组成的PTFE/PI/PTFE复合薄膜。本发明还提供一种高频无胶双面挠性覆铜板的制备方法，包括涂布工艺和压合工艺，PI膜经过等离子表面处理，使表面雾化，增加其热压后的接着力，加上铜箔的粗糙度低，使得制备得到覆铜板具备良好的剥离强度，低阻抗、介电常数和介质损耗，具备信号损耗小特点。 | ||
| 搜索关键词： | 双面挠性覆铜板 铜箔 无胶 制备 绝缘层 热固性聚酰亚胺树脂 薄膜 等离子表面处理 改性氟树脂 表面雾化 复合薄膜 介电常数 介质损耗 上下两侧 上下两层 涂布工艺 信号损耗 粗糙度 低阻抗 覆铜板 接着力 夹设 两层 热压 压合 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种高频无胶双面挠性覆铜板，包括上下两层铜箔和夹设于两层铜箔之间的绝缘层，其特征在于：所述绝缘层为由位于中间的热固性聚酰亚胺树脂薄膜和位于热固性聚酰亚胺树脂薄膜PI上下两侧的改性氟树脂PTFE组成的PTFE/PI/PTFE复合薄膜，所述铜箔的粗糙度<1μm，所述热固性聚酰亚胺树脂薄膜PI膜经过等离子表面处理，所述改性氟树脂PTFE，通过以下步骤制备获得：S1)原料准备：准备粒径为<5μm的改性PTFE粉末；S2)溶剂选取：选取有机溶剂NMP、DMAC、MEK、DMF中的一种或两种；S3)添加剂选取：选取氟素表面活性剂作为添加剂；S4)改性氟树脂PTFE合成：在NMP/DMAC一种或两种混合溶剂中加入一定比例的改性超细PTFE粉末，同时加入氟素表面活性剂，低温高速搅拌1‑2小时，再加入MEK/DMF中的一种或两种混合溶剂，继续低温快速搅拌2‑4小时，调整粘度至200‑400cps即可。
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