[发明专利]用于处理单片化射频单元的设备和方法在审
| 申请号： | 201811652767.7 | 申请日： | 2015-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN110085524A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | M.S.里德 | 申请（专利权）人： | 天工方案公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/552;H01L25/065;H01L23/485;H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 高瑞 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于处理单片化射频(RF)单元的设备和方法。在一些实施例中，用于处理单片化RF封装的设备可以包括具有多个孔的板。每个孔的尺寸可以被设置为接纳和定位单片化RF封装，从而便于对定位在相应孔中的单片化RF封装的处理。在一些实施例中，这样的设备可以用于批量处理大量的RF封装，如同RF封装仍然是面板格式。 | ||
| 搜索关键词： | 单片化 封装 射频单元 射频 接纳 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理单片化射频封装的方法，所述方法包括：将多个单片化射频封装定位到由板定义的相应孔中，使得以阵列保持所述单片化射频封装；对位于所述板的其相应孔中的单片化射频封装施加真空；以及在至少部分地由真空以阵列保持单片化射频封装的同时，对单片化射频封装执行一个或多个处理步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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