[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 201820000682.X | 申请日： | 2018-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN207966960U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 孔欣 | 申请（专利权）人： | 成都汇芯源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;G06K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041 四川省成都市自由贸易*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括第一封装体、芯片模组以及第二封装体，所述芯片模组固定安装于所述第一封装体的上表面，所述第二封装体的下表面固定于所述第一封装体上表面；第二封装体预设有安装孔，所述安装孔的形状及大小与所述芯片模组的形状及大小相当，所述芯片模组位于所述第二封装体预设的安装孔处。本实用新型的技术方案通过在第二封装体上预设安装孔，将芯片模组固定在第一封装体上、将第二封装体固定于第一封装体上方时，芯片通过预设的安装孔露出，增加了芯片和第二封装体上表面的平整美观。 | ||
| 搜索关键词： | 封装体 芯片模组 安装孔 芯片封装结构 预设 封装体上表面 本实用新型 芯片 芯片封装技术 上表面 下表面 美观 平整 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括第一封装体、芯片模组以及第二封装体，所述芯片模组固定安装于所述第一封装体的上表面，所述第二封装体的下表面固定于所述第一封装体上表面；第二封装体预设有安装孔，所述安装孔的形状及大小与所述芯片模组的形状及大小相当，所述芯片模组位于所述第二封装体预设的安装孔处。
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