[实用新型]一种槽式清洗配液与精补设备有效
| 申请号： | 201820010205.1 | 申请日： | 2018-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN207731906U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 张何;王新华;张昕宇;金浩;叶春杰;唐昌 | 申请（专利权）人： | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 314416 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种槽式清洗配液与精补设备，包括：供液装置、计量容器、和用于检测计量容器内的液位的磁致伸缩液位计、以及和磁致伸缩液位计连接的控制器；计量容器的出液口连通有用于给反应槽体输送化学液的配液管道和精补管道，配液管道的管径大于精补管道的管径，配液管道和精补管道上均设有控制其流量的阀门；控制器用于根据磁致伸缩液位计测量的液位值控制供液装置给计量容器提供化学液，和用于根据预设化学液需求量控制阀门开启或关闭。通过磁致伸缩液位计的检测，可准确控制计量容器的配液量和精补量，从而使得进入反应槽体内的液体量得到精确控制，进而提升反应槽体内产品的整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 配液 计量容器 磁致伸缩液位计 化学液 供液装置 控制器 反应槽 管径 液位 种槽 清洗 体内 本实用新型 反应槽体 控制阀门 准确控制 出液口 液体量 检测 阀门 预设 连通 需求量 测量 | ||
【主权项】：
1.一种槽式清洗配液与精补设备，其特征在于，包括：供液装置、计量容器、和用于检测所述计量容器内的液位的磁致伸缩液位计、以及和所述磁致伸缩液位计连接的控制器；所述计量容器的出液口连通有用于给反应槽体输送化学液的配液管道和精补管道，所述配液管道的管径大于所述精补管道的管径，所述配液管道和所述精补管道上均设有控制其流量的阀门；所述控制器用于根据所述磁致伸缩液位计测量的液位值控制所述供液装置给所述计量容器提供化学液，和用于根据预设化学液需求量控制所述阀门开启或关闭。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
