[实用新型]基板对位检测装置有效
| 申请号： | 201820017950.9 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN207781550U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 韩宏光;龚中波;刘伟 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;邓玉婷 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基板对位检测装置。本实用新型的基板对位检测装置，包括：检测机构，检测机构包括：多个支撑部件，多个支撑部件沿待检测卡夹的长度方向均匀地对称布置于待检测卡夹的两侧；多个第一检测部件，多个第一检测部件分别设置于多个支撑部件上，用于检测待检测卡夹内放置的基板；以及移动机构，移动机构带动多个支撑部件在初始位置和检测位置之间移动，以使多个支撑部件和多个第一检测部件远离或靠近待检测卡夹内的基板。本实用新型的基板对位检测装置，其能够对卡夹中的基板的位置进行检测并对位基板，保证基板在待检测卡夹内位居正中，防止基板在流入下流设备时出现流不进去的现象，避免影响生产设备的稼动率。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 支撑部件 检测卡 基板对位 检测装置 本实用新型 检测 移动机构 对称布置 检测位置 影响生产 稼动率 对位 卡夹 移动 保证 | ||
【主权项】：
1.一种基板对位检测装置，其特征在于，包括：检测机构，所述检测机构包括：多个支撑部件，所述多个支撑部件沿待检测卡夹的长度方向均匀地对称布置于所述待检测卡夹的两侧；多个第一检测部件，所述多个第一检测部件分别设置于所述多个支撑部件上，用于检测所述待检测卡夹内放置的基板；以及移动机构，所述移动机构带动所述多个支撑部件在初始位置和检测位置之间移动，以使所述多个支撑部件和所述多个第一检测部件远离或靠近所述待检测卡夹内的所述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
