[实用新型]增强Wafer公端连接器高温制程中保持力的导电件有效
| 申请号： | 201820018579.8 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN207834626U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 李文化 | 申请（专利权）人： | 昆山维康电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 郭春远 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 增强Wafer公端连接器高温制程中保持力的导电件,料带(4)前侧边沿平行固定至少三根本体(2)，本体(2)中部有卡块(201)，卡块(201)前、后端分别连接前杆(202)和后杆(203)，其中在卡块(201)外缘由后向前依次设置有干涉面(2011)、限位面(2012)、辅助定位面(2013)、干涉凸点(2014)和导向面(2015)。在导电体中部设置外缘具有一组相互配合的导向、限位、干涉以及定位等多个结构面，防止导电件在高温制程后被向下拔出，有效确保产品结构保持力，端子与料带连接更加紧密牢固，延长连接器的使用寿命，降低连接器的报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 导电件 卡块 制程 连接器 公端连接器 料带 辅助定位面 平行固定 使用寿命 依次设置 报废率 侧边沿 导电体 导向面 干涉面 结构面 限位面 干涉 拔出 后杆 前杆 凸点 限位 产品结构 配合 | ||
【主权项】：
1.增强Wafer公端连接器高温制程中保持力的导电件,包括本体(2)、料带(4)、卡块(201)、前杆(202)、后杆(203)、干涉面(2011)、限位面(2012)、辅助定位面(2013)、干涉凸点(2014)和导向面(2015)；其特征在于，料带(4)前侧边沿平行固定至少三根本体(2)，本体(2)中部有卡块(201)，卡块(201)前、后端分别连接前杆(202)和后杆(203)，其中在卡块(201)外缘由后向前依次设置有干涉面(2011)、限位面(2012)、辅助定位面(2013)、干涉凸点(2014)和导向面(2015)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山维康电子有限公司，未经昆山维康电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820018579.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种十五芯超薄连接器
- 下一篇：防退结构插座端子
