[实用新型]一种防虚焊的刚性多层印制板有效

专利信息
申请号: 201820024482.8 申请日: 2018-01-08
公开(公告)号: CN207692145U 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 陈洁莹;郭帮炎 申请(专利权)人: 东莞迅恒电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523590 广东省东莞市谢岗镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供的一种防虚焊的刚性多层印制板,包括印制板,所述印制板包括从上到下依次层叠的上层板、第一半固化板、双层板、第二半固化板、下层板,所述印制板内设有若干从上到下贯穿的过孔,所述下层板下表面设有若干焊盘,所有的所述焊盘左右两侧均连接有Z型散热片,所有的所述Z型散热片外侧均连接有导热硅脂膜。本实用新型目的在焊盘左右两侧连接有Z型散热片,Z型散热片支撑焊盘,使焊盘不易掉落;另一方面散热片可以吸收焊盘上的热量,经过Z型散热片外侧的导热硅脂膜将热量传递到外界,避免了焊盘长期高温而老化,避免出现虚焊现象。
搜索关键词: 焊盘 印制板 半固化板 从上到下 导热硅脂 左右两侧 防虚焊 下层板 本实用新型 多层印制板 热量传递 依次层叠 散热片 上层板 双层板 下表面 掉落 多层 虚焊 老化 印制 贯穿 支撑 吸收
【主权项】:
1.一种防虚焊的刚性多层印制板,包括印制板,所述印制板包括从上到下依次层叠的上层板(1)、第一半固化板(2)、双层板(3)、第二半固化板(4)、下层板(5),所述印制板内设有若干从上到下贯穿的过孔(6),所述下层板(5)下表面设有若干焊盘(51),其特征在于,所有的所述焊盘(51)左右两侧均连接有Z型散热片(52),所有的所述Z型散热片(52)外侧均连接有导热硅脂膜(53)。
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