[实用新型]一种陶瓷芯片压力传感器有效
| 申请号： | 201820033563.4 | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN207703391U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 赖冬云 | 申请（专利权）人： | 温州源达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/06 | 分类号： | G01L19/06;G01L9/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325060 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于压力传感器领域，特指一种新型的陶瓷芯片压力传感器，包括传感器壳体，传感器壳体内设有安装空间，安装空间侧壁成型有螺纹，安装空间内设有陶瓷芯片，陶瓷芯片上端设有螺纹压环，螺纹压环外表面的螺纹与安装空间侧壁的螺纹配合连接，所述螺纹压环的下端面向下延伸并形成保护环，陶瓷芯片设置在保护环内，陶瓷芯片的上端面抵在螺纹压环的下端面，所述保护环的下端面低于或齐平陶瓷芯片的下端面，所述传感器壳体的上部固定有上壳体和插头；本实用新型具有结构简单，使用方便，对陶瓷芯片有良好保护作用，并且能保证精准度的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷芯片 安装空间 螺纹压环 下端面 压力传感器 本实用新型 传感器壳体 螺纹 侧壁 螺纹配合连接 传感器壳 向下延伸 插头 精准度 上端面 上壳体 上端 齐平 成型 体内 保证 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷芯片压力传感器，包括传感器壳体，传感器壳体内设有安装空间，安装空间侧壁成型有螺纹，安装空间内设有陶瓷芯片，陶瓷芯片上端设有螺纹压环，螺纹压环外表面的螺纹与安装空间侧壁的螺纹配合连接，其特征在于，所述螺纹压环的下端面向下延伸并形成保护环，陶瓷芯片设置在保护环内，陶瓷芯片的上端面抵在螺纹压环的下端面，所述保护环的下端面低于或齐平陶瓷芯片的下端面，所述传感器壳体的上部固定有上壳体和插头。
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