[实用新型]一种电子标签的芯料结构有效
| 申请号： | 201820036506.1 | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN208351527U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 刘天明;张世威 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 曹爱红 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于电子标签产品技术领域，具体公开一种电子标签的芯料结构，该芯料结构包括基材、倒置并固定在基材上的芯片，所述基材上设有天线，所述芯片上设有电镀形成的凸点，所述凸点与基材上天线电连接。该电子标签具有较高的导电性能和可靠性能，此外，制作成本较低，产品能做到轻薄小型化，满足一些小型化要求程度高的使用场合。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 电子标签 芯料 凸点 天线 芯片 电子标签产品 本实用新型 导电性能 可靠性能 倒置 电连接 电镀 轻薄 制作 | ||
【主权项】：
1.一种电子标签的芯料结构，其特征在于：包括基材、倒置并固定在基材上的芯片，所述基材上设有天线，所述芯片上设有电镀形成的凸点，所述凸点与基材上天线电连接；所述基材的焊盘上刷有锡膏，所述芯片放置到基材上，所述凸点与焊盘上的位置对应，采用smt工艺通过回流焊，使芯片与基材上的天线电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于木林森股份有限公司，未经木林森股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820036506.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电器设备能耗智能标签
- 下一篇：一种蓝牙定位标签电路
