[实用新型]基板处理装置及其旋转台有效
| 申请号： | 201820038609.1 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN207676890U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 苏俊源;田乙真;林圣翔;陈鹏宇 | 申请（专利权）人： | 弘塑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭示提供一种基板处理装置及其旋转台。旋转台包含：一基板保持部，用于保持一基板；一底板，环绕所述基板保持部，且具有一中央镂空部，其中所述基板放置在所述中央镂空部的位置；以及一液体引导件，组装在所述底板上方，且与所述底板之间相隔一间距以形成一液体通道，其中当所述旋转台带动所述基板旋转时，施加在所述基板上而从所述基板甩出的液体，其通过所述液体通道流至所述旋转台的外部。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转台 底板 基板 基板处理装置 基板保持部 中央镂空部 液体通道 液体引导件 基板放置 基板旋转 甩出 相隔 环绕 组装 施加 外部 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置的旋转台，其特征在于，包含：一基板保持部，用于保持一基板；一底板，环绕所述基板保持部，且具有一中央镂空部，其中所述基板放置在所述中央镂空部的位置；以及一液体引导件，组装在所述底板上方，且与所述底板之间相隔一间距以形成一液体通道，其中当所述旋转台带动所述基板旋转时，施加在所述基板上而从所述基板甩出的液体，其通过所述液体通道流至所述旋转台的外部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
