[实用新型]一种易于互连的高密度PCB板结构有效
申请号: | 201820038851.9 | 申请日: | 2018-01-08 |
公开(公告)号: | CN207720519U | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 易钢锋;徐建芳 | 申请(专利权)人: | 东莞迅恒电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523590 广东省东莞市谢岗镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型系提供一种易于互连的高密度PCB板结构,包括板体,板体包括若干交替设置的绝缘层和线路层,板体贯穿有若干连通孔,每个连通孔中均设有导电柱;导电柱的外壁固定有若干连续设置的导电环和绝缘陶瓷环,导电环与绝缘陶瓷环的外径均为R,导电环与线路层匹配设置,绝缘陶瓷环与绝缘层或线路层匹配设置,绝缘陶瓷环与导电柱通过绝缘粘结层连接。本实用新型能够灵活连接不同的线路层,导电柱结构设置有平滑的外表面,能够有效确保安装或拆卸导电柱结构时动作顺畅、操作方便,从而有效提高安装或拆卸导电柱结构的效率,同时能够有效防止高密度PCB板或导电柱因安装、拆卸而被损坏。 | ||
搜索关键词: | 导电柱 绝缘陶瓷环 线路层 高密度PCB板 导电环 板体 拆卸 绝缘层 本实用新型 匹配设置 连通孔 互连 绝缘粘结层 交替设置 结构设置 连续设置 平滑 外壁 贯穿 灵活 | ||
【主权项】:
1.一种易于互连的高密度PCB板结构,包括板体(10),所述板体(10)包括若干交替设置的绝缘层(11)和线路层(12),其特征在于,所述板体(10)贯穿有若干连通孔(13),所述连通孔(13)的直径为R,每个所述连通孔(13)中均设有导电柱(20);所述导电柱(20)的外壁固定有若干连续设置的导电环(21)和绝缘陶瓷环(22),所述导电环(21)与所述绝缘陶瓷环(22)的外径均为R,所述导电环(21)与所述线路层(12)匹配设置,所述绝缘陶瓷环(22)与所述绝缘层(11)或所述线路层(12)匹配设置,所述绝缘陶瓷环(22)与所述导电柱(20)通过绝缘粘结层(221)连接。
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