[实用新型]一种低热阻基板及电子设备有效
| 申请号： | 201820057864.0 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN207969070U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 杨平 | 申请（专利权）人： | 惠州瑞捷科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 毛雨田 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种低热阻基板及电子设备，该低热阻基板包括线路层、绝缘导热层和热管，所述绝缘导热层贴附于所述热管的外侧表面，所述线路层贴附于所述绝缘导热层的外侧表面，所述热管为扁平状热管。使用扁平状的热管直接做基板的基材，也就是将线路板线路层直接做到平板热管或者打扁的热管上，使得需要散热的元件能够更快更直接地把热量传递到散热器上，减小需要散热的元件的结点到散热器的热阻，同时，扁平状的热管直接做基板的基材能兼顾光学设计的要求，使得基板的整体厚度较薄。 | ||
| 搜索关键词： | 热管 基板 绝缘导热层 低热阻 散热器 基板及电子设备 外侧表面 扁平状 线路层 散热 基材 贴附 本实用新型 扁平状热管 线路板线路 光学设计 平板热管 热量传递 打扁 地把 减小 结点 热阻 | ||
【主权项】：
1.一种低热阻基板，其特征在于，包括线路层、绝缘导热层和热管；所述绝缘导热层贴附于所述热管的外侧表面，所述线路层贴附于所述绝缘导热层的外侧表面；所述热管为扁平状热管。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州瑞捷科技有限公司，未经惠州瑞捷科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820057864.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：线路板
- 下一篇：一种多功能的防护型电路板
