[实用新型]预塑封导线框架条有效
| 申请号： | 201820059901.1 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN207818566U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠;汪虞 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215026 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及预塑封导线框架条。根据本实用新型一实施例的预塑封导线框架条，其具有相对的第一表面以及第二表面。该预塑封导线框架条包括多个阵列排布的导线框架单元，每一导线框架单元包括经配置用以承载待封装电路的承载盘、围绕该承载盘设置的若干引脚以及预塑封胶体，其中该承载盘外露于预塑封导线框架条的第一表面，若干引脚外露于预塑封导线框架条的第一表面与第二表面。本实用新型实施例可以在不破坏导线框架条中每一导线框架单元结构的前提下，通过导线框架单元对晶片进行性能调试，提高了产品的品质、可靠性及合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 导线框架 塑封 本实用新型 第一表面 承载盘 第二表面 外露 引脚 单元结构 多个阵列 封装电路 塑封胶体 性能调试 晶片 排布 合格率 承载 配置 | ||
【主权项】：
1.一种预塑封导线框架条，其具有相对的第一表面以及第二表面；所述预塑封导线框架条包括多个阵列排布的导线框架单元，每一导线框架单元包括：承载盘，其经配置用以承载待封装电路；若干引脚，其围绕所述承载盘设置；以及预塑封胶体，其特征在于所述承载盘外露于所述预塑封导线框架条的所述第一表面，所述若干引脚外露于所述预塑封导线框架条的所述第一表面与所述第二表面。
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