[实用新型]一种手机中框及手机有效
| 申请号： | 201820067845.6 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN207925148U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 刘举东;林立;杨光艳;黄明文 | 申请（专利权）人： | 深圳市海德门电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 余敏 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种手机中框及手机。手机包括手机中框和手机主板，所述手机主板上设有金手指，所述手机中框用于接地，所述手机中框包括手机中框本体和从所述手机中框本体上凸出的凸台，所述凸台上形成有导电层，所述导电层与所述金手指连接。本实用新型的手机中，通过导电层与中框的凸台连接，然后导电层再与主板的金手指连接，导电层附生在中框的凸台上后，可有效隔绝与金手指馈接的中框部分与大气的接触，进而防止馈接部分发生氧化而出现导电不良，从而有效保障中框与主板的金手指之间的馈电可靠性，使得手机产品的可靠性有效提升。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 导电层 金手指 本实用新型 手机主板 中框本体 馈接 凸台 主板 手机产品 有效保障 凸出的 接地 导电 附生 馈电 | ||
【主权项】：
1.一种手机，其特征在于：包括手机中框和手机主板，所述手机主板上设有金手指，所述手机中框用于接地，所述手机中框包括手机中框本体和从所述手机中框本体上凸出的凸台，所述凸台上形成有导电层，所述导电层与所述金手指连接。
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