[实用新型]手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构有效
| 申请号： | 201820077890.X | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN208490033U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 李志;高铖;陈志明 | 申请（专利权）人： | 深圳博诚信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市汉唐知识产权代理有限公司 44399 | 代理人： | 刘海军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构，引脚结构包括上层保护层、下层保护层、导线和焊接引脚，上层保护层和下层保护层相对设置，导线设置在上层保护层和下层保护层之间，焊接引脚设置在上层保护层和下层保护层的边沿位置处，并伸出至上层保护层和下层保护层的边沿位置处外侧，焊接引脚与导线相互连接在一起，焊接引脚和导线分别设有上下两层，焊接引脚和导线上下两层对应设置，导线上设置有一个以上的一个以上的导通点。本实用新型在导线上设有导通点，可实现上下层线路的导通，即使焊接引脚处的金手指有单侧断裂，仍然可保证上下两侧线路的有效导通。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接引脚 上层保护层 下层保护层 引脚结构 本实用新型 边沿位置 上下两层 手机背光 导通点 导通性 上下两侧 相对设置 有效导通 金手指 上下层 导通 断裂 伸出 保证 | ||
【主权项】：
1.一种手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构，其特征是：所述的引脚结构包括上层保护层、下层保护层、导线和焊接引脚，上层保护层和下层保护层相对设置，导线设置在上层保护层和下层保护层之间，焊接引脚设置在上层保护层和下层保护层的边沿位置处，并伸出至上层保护层和下层保护层的边沿位置处外侧，焊接引脚与导线相互连接在一起，焊接引脚和导线分别设有上下两层，焊接引脚和导线上下两层对应设置，导线上设置有一个以上的导通点。
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