[实用新型]一种带有多层导通孔的陶瓷基电路板

摘要

本实用新型公开了一种带有多层导通孔的陶瓷基电路板，包括陶瓷基电路板，通过在陶瓷基电路板的上下表面分别设有第一挠性氧化铝陶瓷板和第二挠性氧化铝陶瓷板，便于对陶瓷基电路板进行快速的散热，在第二挠性氧化铝陶瓷板的下表面设有散热板，便于将陶瓷基电路板散发的热量通过第二挠性氧化铝陶瓷板，传导到散热板上进行散热，通过在出热孔的内部插接有吸热桶，在吸热桶的内部放置有石墨包，便于将陶瓷基电路板散发的热量通过第一挠性氧化铝陶瓷板传导到出热孔的内部，再通过吸热桶内部的石墨包进行吸热处理，在吸热桶的上端插接有限位柱，防止石墨包脱落，同时便于更换石墨包。

主权项

1.一种带有多层导通孔的陶瓷基电路板，包括陶瓷基电路板（1），其特征在于：所述陶瓷基电路板（1）的上表面设有第一挠性氧化铝陶瓷板（2），所述陶瓷基电路板（1）下表面设有第二挠性氧化铝陶瓷板（3），所述第二挠性氧化铝陶瓷板（3）的下表面设有散热板（4），所述第一挠性氧化铝陶瓷板（2）上表面设有吸热板（5），所述吸热板（5）的表面开有出热孔（6），所述出热孔（6）的内部插接有吸热装置（7），所述吸热装置（7）包括吸热桶（8），所述吸热桶（8）插接在出热孔（6）的内部，所述吸热桶（8）上端内部插接有限位柱（10），所述限位柱（10）的上端固定安装有盖板（9），所述吸热桶（8）的下表面开有吸热孔（11）。