[实用新型]一种用于电子元器件的封装装置有效
| 申请号： | 201820085137.5 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN207834275U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 刘庭浩;刘承双 | 申请（专利权）人： | 沈阳中光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 | 代理人： | 王书彪 |
| 地址： | 110027 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电子元器件的封装装置，包括用于封装电子元器件的封装主体、以及与所述封装主体相连接的封装框架，所述封装主体的顶部两侧均设置有倒角，所述封装主体背面的顶部及两侧均设置有向与所述封装主体对应的边缘倾斜的斜面，设置在所述封装主体顶部的倒角和斜面使所述封装主体的顶部呈楔形。本装置通过设置有楔形的封装主体，使其在装配时避免了与槽型外壳的刮碰。 | ||
| 搜索关键词： | 封装主体 电子元器件 封装装置 倒角 楔形 本实用新型 槽型外壳 封装框架 刮碰 有向 封装 装配 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子元器件的封装装置，其特征在于，包括用于封装电子元器件的封装主体(1)、以及与所述封装主体(1)相连接的封装框架(2)，所述封装主体(1)的顶部两侧均设置有倒角(101)，所述封装主体(1)背面的顶部及两侧均设置有向与所述封装主体(1)对应的边缘倾斜的斜面(102)，设置在所述封装主体(1)顶部的倒角(101)和斜面(102)使所述封装主体(1)的顶部呈楔形。
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