[实用新型]一种晶片封装保护装置有效
| 申请号： | 201820120722.4 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN207818613U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 程崑岚;查平 | 申请（专利权）人： | 固镒电子（芜湖）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 杨红梅 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片封装保护装置，属于晶片保护装置领域，包括贴膜纸和防压板，其中贴膜纸是由贴膜和贴纸粘结组成，防压板为正方形平板结构，防压板的中心还设置有通孔，防压板的宽度小于贴膜和贴纸的宽度；工作时，防压板平放在贴膜和贴纸之间。本实用新型为一种整装晶片封装保护装置，本装置能够将晶片整体的进行封装，改变了以往粒装的出库方式；本装置具有装置简单、实用、保护效果好的特点，并且能够将晶粒整体转入下游封装生产线，下游厂家不需摇船封装，可直接将晶粒上装配线。 | ||
| 搜索关键词： | 压板 贴膜 贴纸 封装 封装保护装置 本实用新型 晶粒 贴膜纸 种晶 保护装置 装配线 晶片保护装置 正方形平板 出库方式 晶片封装 晶片 通孔 粘结 整装 转入 | ||
【主权项】：
1.一种晶片封装保护装置，其特征在于，包括贴膜纸和防压板，其中所述贴膜纸是由贴膜和贴纸粘结组成，所述防压板为正方形平板结构，所述防压板的中心还设置有通孔，所述防压板的宽度小于所述贴膜和贴纸的宽度；工作时，所述防压板平放在所述贴膜和贴纸之间。
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