[实用新型]一种指纹识别芯片表面UV转印堆叠结构有效
| 申请号： | 201820127347.6 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN207752492U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 沈福根;马伟健 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐欧光学电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京易正达专利代理有限公司 11518 | 代理人： | 赵白 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种指纹识别芯片表面UV转印堆叠结构，包括指纹识别芯片封装本体(11)、第一丝印层(12)、第二丝印层(13)、界面层(14)、UV转印层(15)、电镀层(16)，所述指纹识别芯片封装本体(11)上表面依次设置有所述第一丝印层(12)、第二丝印层(13)、界面层(14)、UV转印层(15)、电镀层(16)。通过本实用新型所述的堆叠层的组合可以分别实现表面高亮效果、哑光效果、纹理效果。同现有的喷涂堆叠结构技术相比，可以实现喷涂技术无法实现的表面外观效果。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别芯片 丝印层 堆叠结构 本实用新型 封装本体 电镀层 界面层 转印层 转印 表面外观 喷涂技术 纹理效果 哑光效果 依次设置 堆叠层 上表面 高亮 喷涂 | ||
【主权项】：
1.一种指纹识别芯片表面UV转印堆叠结构，其特征在于，包括指纹识别芯片封装本体(11)、第一丝印层(12)、第二丝印层(13)、界面层(14)、UV转印层(15)、电镀层(16)，所述指纹识别芯片封装本体(11)上表面依次设置有所述第一丝印层(12)、第二丝印层(13)、界面层(14)、UV转印层(15)、电镀层(16)。
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