[实用新型]基底表面颗粒检测装置及加工机台有效
| 申请号： | 201820134165.1 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN208014651U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 唐磊;黄志凯;颜廷彪 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种基底表面颗粒检测装置及加工机台，所述基底表面颗粒检测装置包括承片台、激光发射器和光探测器；本实用新型相当于在原有的加工机台中增加一用于检测基底背面和/或正面上的颗粒污染情况的基底表面颗粒检测装置，能够对承片台所夹持的基底的背面和/或正面上所携带的颗粒进行检测，即能够在基底加工的相应工序中及时发现颗粒污染，以防止颗粒污染加工机台以及避免颗粒引起加工缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒检测装置 基底表面 加工机台 颗粒污染 本实用新型 承片台 激光发射器 光探测器 基底背面 基底加工 加工缺陷 原有的 检测 基底 夹持 背面 携带 发现 | ||
【主权项】：
1.一种基底表面颗粒检测装置，其特征在于，包括用于夹持基底的承片台、用于向所述基底的背面和/或正面发射激光的激光发射器、用于收集所述激光发射器发射的激光在所述基底上散射后的光信号的光探测器以及用于驱动所述承片台和/或所述激光发射器运动的驱动装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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