[实用新型]LED芯片及LED光源模组有效
| 申请号： | 201820141200.2 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN207896110U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 孟芳芳;王思博;简弘安;刘宇轩;陈顺利;丁逸圣 | 申请（专利权）人： | 大连德豪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/02 | 分类号： | H01L33/02;H01L33/14;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑小粤;李双皓 |
| 地址： | 116051 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED芯片，该LED芯片包括衬底和设置在衬底上的LED晶圆，该LED晶圆具有发光区域，通过减小发光区域表面面积使发光区域的面积和LED芯片的面积比的范围为0.2～0.9，可以保证在LED芯片整体尺寸不变的情况下，使LED芯片工作在小电流下工况下，如50‑200μA，达到最佳电光转换效率，而无需在封装时减小焊盘尺寸和芯片之间的间距。 | ||
| 搜索关键词： | 发光区域 衬底 减小 电光转换效率 发光区域表面 本实用新型 面积比 面积和 小电流 焊盘 封装 芯片 保证 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片，包括：衬底；设置在所述衬底上的LED晶圆，所述LED晶圆具有发光区域，其特征在于，所述发光区域的面积和所述LED芯片的面积比的范围为0.2～0.9。
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