[实用新型]一种电子产品及其挠性印制电路板结构

摘要

本实用新型涉及印制线路技术领域，具体提供一种电子产品及其挠性印制电路板结构，第一挠性电路板的第一挠折部、各中间挠性电路板的中间挠折部以及第二挠性电路板的第二挠折部相对设置，第一挠性电路板的第一胶合部、各中间挠性电路板的中间胶合部以及第二挠性电路板的第二胶合部相对设置并且粘接在一起，第一挠性电路板、各中间挠性电路板以及第二挠性电路板依次层叠设置，各层挠性电路板上皆可布设电路图形，增加了电路的布线范围，而且第一挠性部、各中间挠性部以及第二挠性部之间均无连接，提高挠性印制电路板结构于挠性部处挠折性，满足电子产品空间布局要求，例如任意移动、伸缩等。

主权项

1.一种挠性印制电路板结构，其特征在于，包括第一挠性电路板、第二挠性电路板以及N个中间挠性电路板，其中，N≥1，所述第一挠性电路板包括可弯曲变形的第一挠折部以及环设于所述第一挠折部外围并与所述第一挠折部外围连接的第一胶合部，所述第二挠性电路板包括可弯曲变形的第二挠折部以及环设于所述第二挠折部外围并与所述第二挠折部外围连接的第二胶合部，各所述中间挠性电路板包括可弯曲变形的中间挠折部以及环设于所述中间挠折部外围并与所述中间挠折部外围连接的中间胶合部，各所述中间挠性电路板均位于所述第一挠性电路板与所述第二挠性电路板之间，所述第一挠性电路板、各所述中间挠性电路板以及所述第二挠性电路板依次层叠设置，所述第一挠折部、所述第二挠折部以及各所述中间挠折部的位置关系相对设置，所述第一胶合部、所述第二胶合部以及各所述中间胶合部相对设置并粘接在一起。