[实用新型]一种双卡位结构

摘要

本实用新型公开了一种双卡位结构，包括卡座、封板、搭接机构、导轨、芯片集成机构、堵头，将搭接机构一端与线圈连接，手动推动任意一个芯片集成机构沿滑槽向卡座中心处移动，直到设置在托板上的球头插入设在导轨上的限位槽内即可，此时，芯片的引脚与压片接触，由于芯片的引脚有一定的高度，当芯片的引脚与压片接触后，弹性机构内的弹片产生形变，从而反作用于芯片，使得压片与芯片的引脚压紧，此时，芯片与线圈连通即可正常使用。该装置结构简单，能任意切换2种不同规格的芯片，而且芯片切换简单快捷，芯片固定可靠。

主权项

1.一种双卡位结构,其特征在于包括卡座、封板、搭接机构、导轨、芯片集成机构、堵头，所述的封板位于卡座上端，所述的封板与卡座粘接相连，所述的搭接机构伸入卡座且位于封板下端，所述的搭接机构与封板粘接相连，所述的搭接机构数量为2件，沿所述封板左右对称布置，所述的卡座还设有滑槽，所述的滑槽不贯穿卡座，所述的导轨位于滑槽内侧，所述的导轨与卡座粘接相连，所述的芯片集成机构位于滑槽内且被导轨贯穿，所述的芯片集成机构可以沿导轨左右方向滑动，所述的芯片集成机构数量为2件，所述的堵头伸入滑槽内侧，所述的堵头与卡座粘接相连；所述的搭接机构还包括主铜芯、弹性机构、过渡铜芯、压片，所述的主铜芯位于封板下端，所述的主铜芯与封板粘接相连，所述的弹性机构位于主铜芯下端，所述的弹性机构与主铜芯焊接相连，所述的弹性机构数量为2件，沿所述主铜芯左右对称布置，所述的过渡铜芯位于弹性机构下端，所述的过渡铜芯与弹性机构焊接相连，所述的压片位于过渡铜芯下端，所述的压片与过渡铜芯焊接相连。