[实用新型]一种耐模组胶小型石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201820182998.5 | 申请日： | 2018-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN207835412U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 沈亮;周強;黄国瑞;沈俊男;张利慧 | 申请（专利权）人： | 台晶（宁波）电子有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/32 | 分类号： | H03B5/32;H03B1/00 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315800 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种耐模组胶小型石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、金属上盖和石英晶体，陶瓷基座由陶瓷墙壁和陶瓷底板组成，陶瓷底板上端安装有陶瓷墙壁，陶瓷底板上端围绕着陶瓷墙壁的外圈布置有一圈金属焊环，金属焊环通过金属熔接胶与金属上盖相连，陶瓷墙壁套在金属上盖内并与金属上盖、陶瓷底板共同形成封装密封结构，陶瓷底板的上端位于陶瓷墙壁内设置有第一端子，第一端子通过导电银胶与石英晶体相连，陶瓷底板下端设置有第二端子，石英晶体与第一端子、陶瓷底板内部线路、第二端子连接形成回路结构。本实用新型克服模组用小型化封装石英晶体谐振器不能完全耐受在组装厂客户灌封模组胶工艺时的模组胶热应力和机械应力的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷底板 陶瓷墙壁 金属上盖 模组 石英晶体 上端 本实用新型 晶体谐振器 陶瓷基座 小型石英 金属焊 石英晶体谐振器 小型化封装 导电银胶 端子连接 封装密封 回路结构 机械应力 内部线路 灌封模 热应力 耐受 熔接 套在 下端 组装 金属 客户 | ||
【主权项】：
1.一种耐模组胶小型石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、金属上盖(2)和石英晶体(3)，其特征在于：所述的陶瓷基座由陶瓷墙壁(5)和陶瓷底板(6)组成，该陶瓷底板(6)上端安装有陶瓷墙壁(5)，所述的陶瓷底板(6)上端围绕着陶瓷墙壁(5)的外圈布置有一圈金属焊环(1)，该金属焊环(1)通过金属熔接胶与金属上盖(2)相连，所述的陶瓷墙壁(5)套在金属上盖(2)内并与金属上盖(2)、陶瓷底板(6)共同形成封装密封结构，所述的陶瓷底板(6)的上端位于陶瓷墙壁(5)内设置有第一端子(7)，该第一端子(7)通过导电银胶(4)与石英晶体(3)相连，所述的陶瓷底板(6)下端设置有第二端子(8)，所述的石英晶体(3)与第一端子(7)、陶瓷底板(6)内部线路、第二端子(8)连接形成回路结构。
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